里陽半導體
里陽半導體成立于2018年8月，是集功率半導體設計與制造于一體的IDM企業(yè)，公司的技術與產品涵蓋：保護器件（Protection Device）、可控硅(Thyristor)、整流二極管(Rectifier)，在多個技術領域保持了國內領先的地位，如多層疊片技術、高結溫低漏流技術、多層鈍化工藝、超強抗干擾可控硅技術等。同時利用公司多名核心技術人員在設計、制造領域的積累，為客戶提供針對性的芯片產品設計和系統(tǒng)性的應用解決方案。
公司產品和研發(fā)投入主要集中在以下領域：1、汽車領域車規(guī)級功率器件產品；2、新能源領域高壓高結溫低漏流產品；3、通訊領域小尺寸高通流疊片產品；4、安防領域高浪涌低殘壓產品；5、家電領域無緩沖設計可控硅產品